無線和射頻積體電路 Infineon Technologies 第4頁 277 台灣 Infineon Technologies供應商

圖片

產品編號

描述

封裝/規格

單價

庫存數量

數量

BGAV1A10E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF MMIC LNA 10ATSLP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：6494

BGAU1A10E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF MMIC LNA 10ATSLP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：22346

BGA729N6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC AMP MMIC 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4171

BGA231N7E6330XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC AMP LNA SIGE GPS TSLP-7

封裝/規格：

6-XFDFN Exposed Pad

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：3252

BGA6L1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC AMP MMIC TSNP-6

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：12284

BGA6H1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC AMP MMIC TSNP-6

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：14291

BGA8V1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1731

BGA8U1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：16033

BGA8G1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1297

BGA524N6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC AMP SI-MMIC

封裝/規格：

6-XFDFN

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2520

BGA8L1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2711

BGA8H1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：3227

BGA7L1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：24414

BGA7H1BN6E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1996

BGA823N5E6327XTSA1

製造商:

Infineon Technologies

描述：

IC RF FRONT END LNA 6TSNP

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：17428

Wireless-RF-Integrated-Circuits

產品數量： 277

BGAV1A10E6327XTSA1

BGAU1A10E6327XTSA1

BGA729N6E6327XTSA1

BGA231N7E6330XTSA1

BGA6L1BN6E6327XTSA1

BGA6H1BN6E6327XTSA1

BGA8V1BN6E6327XTSA1

BGA8U1BN6E6327XTSA1

BGA8G1BN6E6327XTSA1

BGA524N6E6327XTSA1

BGA8L1BN6E6327XTSA1

BGA8H1BN6E6327XTSA1

BGA7L1BN6E6327XTSA1

BGA7H1BN6E6327XTSA1

BGA823N5E6327XTSA1

Wireless-RF-Integrated-Circuits

產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路

產品數量： 277