Wireless-RF-Integrated-Circuits

產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路

產品數量: 277

SRF 55V02P Y1/0
描述:
封裝/規格:
庫存數量:
SRF 55V02P MFCC1
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封裝/規格:
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SRF 55V02P MCC2
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封裝/規格:
庫存數量:
SLE 66R35 MFCC1
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封裝/規格:
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SLE 66R35 MCC8
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封裝/規格:
庫存數量:
SLE 66R35 MCC2
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SP370-23-106-0
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