Wireless-RF-Integrated-Circuits

產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路

產品數量： 35117

SL2S5002FUD,003

SL2S5002FUD,003

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
HTMS8001FUG/AM,005

HTMS8001FUG/AM,005

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
NT2H1311G0DUDZ

NT2H1311G0DUDZ

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
SL2S1612FUD,003

SL2S1612FUD,003

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
MF0UL2101DUF,005

MF0UL2101DUF,005

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
MF0UL2101DUD,005

MF0UL2101DUD,005

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
NT2L1211G0DUFV

NT2L1211G0DUFV

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
NT2L1211G0DUDV

NT2L1211G0DUDV

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
SL2S1602FUD,003

SL2S1602FUD,003

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
SL2S1512FUD,003

SL2S1512FUD,003

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
SL2S1412FUD,003

SL2S1412FUD,003

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
HTCICC6402FUG/AM,0

HTCICC6402FUG/AM,0

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
MF0UL1101DUF,005

MF0UL1101DUF,005

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
MF0UL1101DUD,005

MF0UL1101DUD,005

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
SL2S1502FUD,003

SL2S1502FUD,003

製造商:

NXP USA Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
2335/2342 頁
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