RFI-and-EMI-Shielding-and-Absorbing-Materials

產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

產品數量： 1799

AB5050SHF-210X297

AB5050SHF-210X297

製造商:

3M

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
IFL12-200NB300X200

IFL12-200NB300X200

製造商:

TDK Corporation

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
2-6-1126

2-6-1126

製造商:

3M (TC)

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
IFL10M-200NB300X200

IFL10M-200NB300X200

製造商:

TDK Corporation

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
FFAM25 1*1T1hot_icon

FFAM25 1*1T1

製造商:

API Delevan Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
364003

364003

製造商:

Würth Elektronik

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
1181 X 1/2

1181 X 1/2"

製造商:

3M

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
IFL12-100NB300X200

IFL12-100NB300X200

製造商:

TDK Corporation

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
IFL10M-100NB300X200

IFL10M-100NB300X200

製造商:

TDK Corporation

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
AB6005S

AB6005S

製造商:

3M

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
FFAM10 1*1T1

FFAM10 1*1T1

製造商:

API Delevan Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
1181 X 1/4

1181 X 1/4"

製造商:

3M

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
IBF15-180DD125X125

IBF15-180DD125X125

製造商:

TDK Corporation

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
MHLL12060-000

MHLL12060-000

製造商:

Laird-Signal Integrity Products

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
FFAM06 1*1T1

FFAM06 1*1T1

製造商:

API Delevan Inc.

描述：
封裝/規格：
庫存數量：
2/120 頁
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