產品分類 : 積體電路(IC)無線和射頻積體電路RF 其他 IC 與模組
產品數量: 1227
描述:EP INGAP HBT DIVIDE-BY-8
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
封裝/規格:36-WFQFN Exposed Pad
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC IF VCO W/DIFF-OUT SOT23-6
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC ADC IF RX 2CH 1000MSPS
封裝/規格:64-WFQFN Exposed Pad, CSP
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC RECEIVER DUAL BAND LFCSP
封裝/規格:64-WFQFN Exposed Pad, CSP
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC ADC IF RX 2CH 500MSPS
封裝/規格:64-WFQFN Exposed Pad, CSP
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:AMPLIFIER SURFACE MOUNT
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000
描述:IC RCVR SIGNAL 14BIT 204-LGA
庫存數量:1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000