第87頁介面 - 感測器和偵測器介面 1366 電子元件

圖片

產品編號

描述

封裝/規格

單價

庫存數量

數量

ZSSC3016CI1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：13716

ZSSC3016CI1BP

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：7041

ZSSC3016CI1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：25516

ZSSC3016CI6B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：24724

ZSSC3016DI1B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2650

ZSSC3016DI6B

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

WAFER (UNSAWN) - BOX

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：4374

ZSSC3018BA2C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：3235

ZSSC3018BA2D ES

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：18381

ZSSC3026CC1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：16047

ZSSC3026CC6C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：2732

ZSSC3026CI1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1699

ZSSC3026CI1D ES

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：20218

ZSSC3026CI6C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：14332

ZSSC3036CC1C

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - FRAME

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：1254

ZSSC3036CI1D ES

製造商:

IDT, Integrated Device Technology Inc

描述：

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

封裝/規格：

-

庫存數量：

1 +
10 +
100 +
500 +
>=1000

庫存數量：9674

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

產品數量： 1366

ZSSC3016CI1B

ZSSC3016CI1BP

ZSSC3016CI1C

ZSSC3016CI6B

ZSSC3016DI1B

ZSSC3016DI6B

ZSSC3018BA2C

ZSSC3018BA2D ES

ZSSC3026CC1C

ZSSC3026CC6C

ZSSC3026CI1C

ZSSC3026CI1D ES

ZSSC3026CI6C

ZSSC3036CC1C

ZSSC3036CI1D ES

Interface-Sensor-and-Detector-Interfaces

產品分類 : 積體電路(IC)介面IC介面 - 感測器和偵測器介面

產品數量： 1366